芯片宽温测试
摘要：为解决芯片在不同温度下性能变化导致的可靠性问题以及相关系统在不同温度下的稳定性问题，对芯片宽温测试进行研究，在测试芯片选择上提出通过芯片漏电流分布进行筛选，并覆盖工艺偏差导致的工艺角芯片，提升了不同性能芯片的覆盖面；软件策略以不同温度的固定频率下最小可运行电压（Vmin）及固定电压下最大可运行频率（Fmax）为参考数据进行频率电压分档，保证系统稳定的同时兼顾常温功耗最优；测试方案上通过增加终端用户宽温使用场景来设计测试用例，更加贴合产品化需求；在测试前后对Fmax/Vmin/功耗/漏电流/功能等芯片电气特性进行跟踪，有效地为芯片可靠性评估提供数据支撑。（剩余3876字）