应用于IBC光伏组件的无主栅技术及封装材料研究

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摘要：简述无主栅技术及其发展趋势，详细介绍了应用于叉指背接触（IBC）太阳电池的无主栅覆膜技术及无主栅焊接点胶技术的工艺流程，重点研究覆膜工艺应用于无主栅IBC光伏组件封装材料的匹配问题，提出了目前无主栅技术原材料的匹配方案及封装工艺的改进方法，并对分别采用常规工艺与改进工艺的无主栅IBC光伏组件在相同热循环（TC）老化试验后的电致发光（EL）图像进行了对比分析。（剩余7255字）

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