TR组件用铁氧体微带隔离器的基板化学镀金属化研究

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信

摘 要：开发高性能、低成本的铁氧体基板金属化技术对于推进射频微波系统（如相控阵雷达和5G网络）至关重要，尽管磁控溅射技术已广泛用于金属薄膜沉积，但其在大面积基板处理、复杂几何形貌适应性及生产成本控制方面仍面临挑战。为解决上述挑战，提出一种基于支化聚乙烯亚胺-戊二醛-银（bPEI-GA-Ag）纳米复合材料的化学镀铜新工艺。（剩余15624字）

试读结束

目录
monitor