中空介孔硅负载Karstedt催化剂对无溶剂有机硅树脂固化性能的影响

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摘 要： 利用微乳液法制备具有介孔结构和高比表面积的乙烷基中空介孔硅微球（Ethane hollow mesoporous silica sphere，EHMSs），并以其为基体负载Karstedt催化剂制备EHMSs-Karstedt催化剂，将EHMSs-Karstedt催化剂加入无溶剂有机硅树脂固化体系中，考察该负载型催化剂在无溶剂有机硅树脂体系中的储存稳定性、催化潜伏性和固化后有机硅树脂的绝缘性能，并分析固化温度、催化剂用量对有机硅树脂固化产物固化速率的影响。（剩余14692字）