含有生物质纤维的聚酰亚胺薄膜的制备及性能测试

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摘要：聚酰亚胺（polyimides，PI）是以二酐或二胺合成的耐高温聚合物，因其耐高温性能强成为使用温度最高的工业化聚合物材料之一。针对目前PI薄膜在强度方面存在的断裂延伸率低、拉伸强度低等问题，通过调节聚合物的质量浓度、比例、加料方式、加入生物质纤维等方式制得了不同强度的聚酰亚胺薄膜。以4，4-二氨基二苯醚和3，3，4，4-联苯四甲酸二酐作为反应的前驱体，在交联剂的存在下，采用正加料法制备聚酰胺酸（polymer polyacrylic acid， PAA），将制备好的PAA放置在表面铺有均匀藕丝的培养皿中，加热使其亚胺化，制得聚酰亚胺薄膜。（剩余11375字）