氮化铝基板嵌入式微流道设计及激光刻蚀研究

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摘要：氮化铝（AlN）高温共烧陶瓷（HTCC）基板具有热导率高、热稳定性好等优点，在氮化铝基板中嵌入微流道可以大幅提高散热能力并减小封装厚度，但小尺寸、硬脆性氮化铝微流道精密加工难度较高。基于某阵列功率器件的散热需求，开展了氮化铝嵌入式微流道设计研究；为解决氮化铝陶瓷基板微流道加工难题，开展激光刻蚀氮化铝陶瓷工艺研究，探索氮化铝陶瓷基板的线刻蚀阈值及激光参数对线刻蚀槽尺寸和形貌的影响规律，并提出了激光与化学铣切的复合加工方法。（剩余12876字）

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