金刚石粒径对金刚石/Cu-B 合金复合材料热物理性能的影响

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摘要 采用 Cu-B 合金为基体，选用粒径分别为110、230、550μm 的金刚石颗粒作为增强体，利用气压熔渗工艺在1100℃、10 MPa 气体压力下制备金刚石/Cu-B 合金复合材料，研究金刚石颗粒粒径对复合材料组织结构、界面相分布及热物理性能的影响。结果表明，随着金刚石粒径的增大，复合材料热导率上升，热膨胀系数减小，复合材料界面处硼碳化合物含量增加，界面结合情况得到改善。（剩余18198字）

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