基于数据驱动的换流阀用IGBT模块芯片焊料层状态评估

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DOI：10.3969/j.issn.10001565.2025.01.002

摘  要：换流阀用绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块在风电输送与电网互联等领域得到广泛应用，随着运行时间的增长，IGBT芯片焊料层易发生热疲劳损伤，导致模块可靠性降低，因此实现IGBT模块芯片焊料层状态评估尤为（剩余16155字）

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