Sn-Zn-Bi-Ga掺杂Ti纳米颗粒钎料制备及钎焊性能

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摘  要：为解决Sn-Zn系无铅钎料性能难以满足电子封装实际应用的问题，采用Ti纳米颗粒掺杂的方法制备了Sn-5Zn-10Bi-0.5Ga+xTi无铅钎料（x为质量分数，分别取0.05%、0.1%、0.3%、0.5%），研究了Ti纳米颗粒对钎料的润湿性能、抗氧化性能的影响，对钎焊的钎焊接头界面处的组织结构、金属间化合物扩散层厚度特征，以及力学性能等影响。（剩余13900字）

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