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摘 要： 采用水热法制备了由纳米片组装而成的分级结构In2O3微球，在350 ℃～450 ℃下对其进行了退火处理，并制备了相应的气敏传感元件，研究了退火温度对In2O3微球结构和气敏性能的影响。结果表明，随着退火温度的增加，In2O3的晶粒尺寸随之增大，而其比表面积随之减小。（剩余9223字）
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退火温度对分级结构In2O3微球气敏性能的影响
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