基于电热耦合仿真的BGA焊点缺陷检测研究

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1序言

倒装芯片封装技术凭借其高密度互连特性，已成为AI芯片、GPU等先进算力芯片的主流封装方案1]随着焊点尺寸微缩至微米级且工作电流密度持续提升，焊点缺陷引发的电热失效风险日益突出[2]。虚焊导致接触电阻增大，引发局部焦耳热急剧升高；桥连缺陷则造成电流路径异常及热分布不均。两种电热失效机制均会显著增加芯片失效概率[3]。（剩余6065字）

试读结束

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