SiC/AI复合材料激光增材制造研究进展

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1序言

铝基碳化硅（SiC/A1）复合材料凭借其卓越的强度、较高的弹性模量（ >110GPa ）、优异的耐磨性（磨损率 <5×10-8mm3/N⋅m⋅ ），以及良好的热稳定性（热膨胀系数 <18×10-8/K ，温度范围 20～ 300∘C ），已成为满足航空航天轻量化构件、高功率电子封装等工业领域迫切需求的关键材料体系[1，2]。（剩余14876字）

试读结束

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