高性能真空静电封接机的设计与实现

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关键词：静电封接技术；高性能；自动封接

中图分类号：TP212 文献标识码：A

0 引言

利用压力感应元件制作的压力传感器被广泛应用在各个领域。键合技术在微机电系统（MEMS）传感器敏感元件制作中应用十分广泛，目的是不同材质或者相同材质在不填充有机介质的前提下通过外界条件作用实现永久的无应力黏合。典型的用于MEMS 传感器制备的键合技术主要包括阳极键合、硅硅键合、倒装键合、金硅共融键合等。（剩余2676字）

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