高压引信电路仿真与模块一体化设计

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摘 要：针对引信升压起爆电路小型化、集成化及性能提升的需求，提出了一种基于低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）的快速升压、小型化、高集成度的引信模块设计方法。首先，通过考虑元件寄生参数，对反激升压电路进行建模和推导，提出一套完整的升压电路参数设计方法；其次，利用LTCC技术将反激升压单元（含高、低压侧）、电容放电单元及分压采样单元进行系统化集成，采用表贴元件并优化布局，从而缩小放电回路的面积，提升放电性能。（剩余11888字）

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