工件旋转法磨削硬脆基片的表面粗糙度预测模型

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关键词磨削；硬脆材料；表面粗糙度；磨粒切深中图分类号 TQ164;TG58;TG74 文献标志码A文章编号 1006-852X（2025）06-0807-09DOI码 10.13394/j.cnki.jgszz.2024.0149收稿日期 2024-09-15修回日期2024-11-20

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单晶硅、碳化硅、氧化镓等硬脆基片是功率器件、集成电路、传感器等半导体器件的重要材料[1-5]。（剩余16972字）

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