Chiplet关键技术与挑战

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摘要：半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特征、应用场景等方面介绍了这些封装技术的进展。提出了未来发展Chiplet的重要性和迫切性，认为应注重生态建设，早日建立基于Chiplet的技术标准。（剩余11027字）

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