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近日,正在申请于上交所主板上市的江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)完成交易所二轮问询回复,并更新了招股说明书上会稿。
本次发行并上市的募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目。通过项目实施,红板科技将每年新增120万平方米HDI板产能,进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平;优化财务结构,降低财务杠杆,缓解发展过程中的资金瓶颈。(剩余3556字)
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红板科技冲刺IPO核心产品毛利率大幅提升
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