屹唐股份：具备全球竞争力的晶圆加工设备厂商三大产品线全面领先的平台型企业

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7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（下称“屹唐股份”）于上海证券交易所科创板挂牌上市。此前，屹唐股份（688729.SH）以 8.45元/股启动科创板IPO申购，预计募集资金约24.97亿元，将用于研发制造中心建设和高端装备研发。作为全球少数能同时提供干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三类核心设备的厂商，屹唐股份在细分领域的全球市占率稳居前列，其技术稀缺性的长期价值获得资本市场高度认可。（剩余1240字）

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