封装双巨头的增长密码：并购+先进产能驱动

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先进封装技术已经成为推动国内半导体产业升级的关键因素，特别是在2.5D、3D封装、Chiplet技术以及系统级封装等创新技术的应用下，国内抢先布局先进封装厂商开始在全球市场崭露头角。

据TrendForce数据，按照收入规模排名，2024年，国内封测厂商长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）分别位列全球第三、第四的位置。（剩余5145字）

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