国产化进程再提速，沪硅产业开启新整合
国内半导体硅片头部厂商沪硅产业持续“扩张”，其于2025年3月8日披露收购预案，拟通过发行股份及支付现金的方式，分别购买控股子公司新昇晶投46.74%的股权、新昇晶科49.12%的股权、新昇晶睿48.78%的股权。
交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接的方式持有上述三家公司100.00%的股权。此次并购标的均为公司12英寸（300mm）半导体硅片技术与研发产业化二期项目的实施主体，其中，新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延环节，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。（剩余2987字）