半导体设备精密零部件“国产化”龙头先锋精科强势登陆科创板

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近日，国产半导体设备精密零部件龙头——先锋精科（688605.SH）敲响上市宝锣，迎来登陆科创板的高光时刻，开启了其资本市场新篇章。

公开信息显示，先锋精科深耕半导体设备核心零部件赛道十六载，主要为国内半导体设备制造商、晶圆厂提供腔体、内衬、加热器、匀气盘等各类高性能定制化产品。长期以来，公司锚定国产刻蚀设备、薄膜沉积设备关键领域，与国际厂商展开直接竞争，展现出卓著的自主可控能力与成长潜能。（剩余1521字）

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