半导体行业短期阵痛
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10月7日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布了多项对华出口管制措施。其中包括在美国国外生产的产品，旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。
具体管制内容包括，高端芯片及超算：高端芯片及包含高端芯片的计算机禁止出口给中国;代工：为中国大陆进行代生产或研发受到管制;设备：对生产16nm及以下逻辑芯片、18nm及以下DRAM芯片、128层及以上 NAND 芯片的设备进行管制;人才：限制美国人为中国芯片制造业服务。（剩余2024字）
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