赛微电子资本运作狂欢

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经过多年来的并购与融资，赛微电子（300456.SZ）由专注惯性导航和航空电子的耐威科技蜕变为号称具有晶圆制造能力的半导体公司，8英寸MEMS国际代工线建设项目一期预计于2021年二季度开始生产。

在资产负债率仅为19.72%的情况下，赛微电子却一口气抛出23.45亿元的定增，募投项目充满不确定因素，盈利预测有悖常识，公司2020年的业绩预告似乎暗示着其经营已陷入困境。（剩余3365字）

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