柏承科技同业竞争问题待解“依赖症”下 成也小米 忧也小米

6月底，作为中国台湾地区上市公司柏承台湾子公司之一的柏承科技（昆山）股份有限公司（以下简称“柏承科技”）提交了招股说明书，拟在深圳证券交易所创业板上市。此次A股市场IPO，柏承科技拟发行不超过人民币普通股7000万股，募集资金4.50亿元，用于“高密度印刷电路板扩产建设项目”。

招股书披露，柏承科技主要从事印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括高密度互连电路板（HDI板）、软硬结合板（RF板）和硬质印制电路板（R-PCB板），产品应用覆盖消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。（剩余3573字）

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