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拜登召开半导体峰会，讨论全球缺芯

路透社4月13日

近日，美国总统乔·拜登在白宫举行半导体峰会，与大企业高管讨论全球芯片短缺问题。他表示，在为半导体行业提供资金的立法方面，他得到了两党支持。“我收到一封23名两党参议员和42名两党众议员的联合署名来信，他们都支持美国芯片计划。”拜登说。

拜登先前宣布计划在半导体制造和研究上投资500亿美元，作为他2万亿美元基础设施计划以及重建美国制造业的一部分。（剩余1059字）

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