基于相变传热的低结壳热阻封装技术研究

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中图分类号：TN30

文献标志码：A

随着半导体产业快速发展，集成电路芯片的热问题逐渐严重。芯片温度升高加剧了热电子效应，提高了热应力，增加了IC芯片失效的风险[1-2]。热界面材料（ThermalInterfaceMaterial，TIM）广泛应用于封装中，能够优化热接触电阻。但是，市面上最好的TIM有效导热系数约为5W/（m·K）\~10W/( m⋅K )，远低于典型配套部件的导热系数。（剩余5515字）

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