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通过市场化运营推动科研成果转化,在内部形成了“钱变纸一纸变钱一钱再变纸”的良性闭环,其自主研发的先进封装智能制造系统,打破国外垄断。
“从单芯片到堆叠芯片、多芯片,封装技术越来越先进。”7月15日,英伟达创始人黄仁勋访华谈及未来10-20年的芯片技术时,这样说道。这一观点精准切中行业变局,当半导体制造的制程微缩竞争触及天花板,先进封装已成为新一轮竞争的关键。(剩余3703字)
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江城实验室:科研与产业深度融合激活“实验室经济”
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