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摘 要:探讨了5种标准灭菌方法对3种硅表面涂层的影响:聚乙二醇(PEG)、聚甲基丙烯酸磺基甜菜碱(pSBMA)和聚2-甲基丙烯酰氧乙基磷酰胆碱(pMPC)。对高压釜、干热、过氧化氢(H2O2)等离子体、环氧乙烷气体(EtO)和电子束(E-beam)处理的涂层进行分析,以确定聚合物在灭菌过程中可能发生的降解。(剩余7507字)
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硅基植入式医疗器械 用超薄膜聚合物涂层的灭菌效果
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