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芯片IP公司芯耀辉完成超4亿元融资

近日,芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资,其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投,天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

这两轮融资将用于吸引海内外尖端技術人才,提升产品交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级,同时将进一步投入服务体系。(剩余64字)

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