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硬科技已是科技创新的重要方向,如何从全球视野寻找中国硬科技的发展机会?如何打造健康有效的硬科技投资生态圈?5月28日,在2023中关村论坛——“硬科技投资与发展论坛”上,来自科技界、投资界、产业界等领域的嘉宾深入探讨。
本场论坛由中关村发展集团、北京市门头沟区人民政府主办,中关村天使投资联盟、中关村资本基金管理有限公司承办,中发展智源人工智能科技发展有限公司、中关村国际控股有限公司、中关村国际会展运营公司协办。(剩余2069字)
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硬科技投资与发展论坛:守正创新,“质”投未来
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