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最近芯片板块又有一家龙头上市，继中芯国际（688981.SH）回归A登陆科创板后，又将拥抱一个大型晶圆代工厂，全球第六、国内第二大晶圆制造商华虹半导体（688347.SH）今天正式科创板上市交易，这次首发募资金额将高达212亿，比去年11月的180亿还要超募30亿，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。（剩余3421字）
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降维容易升维难华虹上市没有惊喜
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