氧化铝陶瓷基板钴活化法化学镀铜及其电磁屏蔽性能

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摘要：为降低化学镀前处理工艺中贵金属离子的使用，提出了一种钴活化法化学镀铜前处理工艺。以硫酸钴为钴源，硼氢化钾为还原剂，在氧化铝陶瓷基板表面制备具有催化活性的钴微粒，最后进行化学镀铜。利用正交试验优化了钴活化工艺，通过扫描电镜观察了镀层表面形貌，利用能谱仪和X射线衍射仪分析了镀层的物相组成和晶粒状态，采用胶带法、浸锡法和矢量网络分析仪分别测试了镀层的结合力、可焊性和电磁屏蔽性能。（剩余9501字）

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