从即将破产到谋求上市，芯片首富虞仁荣如何重振新恒汇？

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与紫光系、清华芯片圈渊源颇深的新恒汇，主营智能卡芯片封装材料及模块产品、封装服务。其在电信SIM卡的封装材料（柔性引线框架）领域市占率高达53%，智能卡模块市占率达34%，而目前市占率仅0.42%的蚀刻引线框架，则属于通用芯片封装材料领域，该市场主要由境外厂商主导，具有较强的国产替代价值。

2017年，新恒汇前身一度因担保问题即将陷入破产，但2018年重组后，通过技术革新及产品线扩张，新恒汇实现快速增长；再到眼下冲击IPO，其如何在韦尔股份实控人虞仁荣、原任紫光国微总裁的任志军运作下成功突围？

2022 年半导体新股频繁破发，2023 年半导体公司登陆资本市场的热度不减，明星公司如晶合集成（688249）、中芯集成（688469）近期挂牌科创板，但上市后股价并未显著上升。（剩余6285字）