压延铜箔的无氰电镀镍铜黑化处理工艺

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摘要：为了研究出相较于电镀纯镍黑化工艺成本更低的电镀镍铜黑化工艺，以NiSO4·6H2O、CuSO4·5H2O、H3BO3、（NH4）2S2O8和C6H15NO3为镀液基本成分，通过加入添加剂，使金属在铜箔表面沉积形成光陷阱结构，从而实现电镀镍铜使铜箔黑化的目的。研究了镀液成分及工艺参数对黑化箔镀层亮度的影响，对黑化箔镀层的成分进行了测试，并对黑化箔镀层结构进行了观察分析。（剩余7092字）

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