高导热金刚石/Cu复合材料的研究进展

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信


打开文本图片集

摘要：随着大数据、人工智能等信息技术的飞速发展，电子元器件逐渐向便携、轻量、高性能等方向发展。金刚石/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数与电子元器件匹配度高等优点，目前已成为第三代先进电子封装材料。综述了国内外金刚石/Cu复合材料的制备方法、影响金刚石/Cu复合材料热导率的因素，尤其是界面改性对热导率的影响。（剩余21224字）

试读结束

目录
monitor