日本正在技术领域为美国做什么

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2024年4月10日，美国总统拜登（右一）与日本首相岸田文雄在联合新闻发布会上宣布，两国将在人工智能和半导体等领域深化合作。

6月3日，路透社援引《日本经济新闻》的消息称，美国总统特朗普近期与日本首相石破茂通电话时，讨论了与日本合作为其计划的“金穹”导弹防御系统开发技术的问题。二战后，日美两国间的技术关系曾历经了美国扶持日本、二者激烈竞争以及相互合作发展的不同阶段。（剩余3375字）

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