封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿

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今年7月，为进一步加速美国先进封装产能建设，美国商务部宣布推出高达16亿美元的研发激励举措。此前的4月，日本经济产业省为旨在实现尖端半导体国产化的半导体企业Rapidus公司追加提供最多5900亿日元补贴，其中超过500亿日元用于先进封装技术研发。近来，由于先进封装可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度及减少芯片制造成本，已成为美日对华半导体竞争的最前沿。（剩余3373字）

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