韩荷半导体同盟背后的盘算
打开文本图片集
2023年12月13日，韩国总统尹锡悦对荷兰进行国事访问，并与荷兰领导人发表联合声明，商定构建“韩荷半导体同盟”。韩荷两国此举背后有哪些考量？
半导体产业链中的“落单者”
在半导体领域建立国际同盟来针对中国，韩国并不是第一个。2023年1月，多家美国媒体报道称，美国、荷兰和日本三国的国家安全事务官员在白宫进行了高级别谈判，就限制对华出口部分先进芯片制造设备达成秘密协议，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰阿斯麦、日本东京电子和尼康等公司。（剩余2158字）
网站仅支持在线阅读（不支持PDF下载），如需保存文章，可以选择【打印】保存。