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2023年5月23日,日本政府宣布半导体出口管制新规定,将23种出口半导体制造设备纳入清单。日本这一举措对华指向性明显,是对美遏华战略的回应与跟随,体现了岸田政府欲借此强化日美同盟、对冲地缘政治风险,以迟滞中国经济发展、实现地缘政治目标的战略逻辑。日本出台的这一出口管制令与其所追求的“供应链韧性与安全”目标背道而驰,不仅会损害日企利益、加剧日本半导体产业链脆弱性,还将危害地区稳定及全球供应链安全。(剩余3560字)
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得不偿失的日本芯片出口管制新规
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