出海印度“造芯”,富士康“巨无霸工程”夭折

  • 打印
  • 收藏
收藏成功


打开文本图片集

7月10日,富士康的母公司鸿海科技集团在一份声明中称,已退出与印度金属石油集团韦丹塔(Vedanta)价值195亿美元(约1400亿人民币)的半导体合资企业。韦丹塔则在一份声明中称,将全力致力于其半导体项目,并已找到其他合作伙伴建立印度第一个芯片工厂。

仅一年多的时间,双方的合作便走到了尽头。这也在一定程度上折射出了在全球新一轮产业变迁中,“印度制造”在追赶“中国制造”的路上仍面临诸多挑战。(剩余4120字)

monitor