勇攀新材料制造技术高峰
——高密度集成电路（IC）高端蚀刻用C19400铜带产品开发项目
3月21日，中国兵器晋西集团太原晋西春雷铜业有限公司成品车间，一卷卷铜带经过轧制、退火、酸洗等工序，最终变成了高密度集成电路（IC）高端蚀刻用C19400铜带产品。该公司副总经理王少华告诉记者：“我们已向多家下游客户提供样品，正在跟踪试用情况，将根据反馈意见不断优化工艺，提升产品的精度和稳定性。”
据介绍，这些铜带产品在中下游企业经过冲压或蚀刻变身引线框架材料，搭载IC芯片形成高密度集成电路，最终通过手机、智能家电等消费类电子产品进入千家万户，承载起万千居民的幸福生活。（剩余705字）