中国实现世界首次柔性二维中规模集成电路的制备
[本刊讯] 松山湖材料实验室二维材料团队和中国科学院物理研究所N07课题组合作，基于二硫化钼薄膜首次在国际上成功实现了柔性二维中规模集成电路的制备。相关成果于2024年12月30日发表在《自然·通讯》（Nature Communications）上。
柔性电子技术是一项跨学科融合的颠覆性科学技术，突破了传统硅基电子器件的固有局限，为后摩尔时代的器件设计与集成、能源革命、医疗技术变革、人机交互等领域提供了创新驱动，将强有力地支撑未来智慧生活的实现。（剩余815字）