铜和陶瓷低温钎焊接头研究

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摘要：通过在陶瓷表面镀铜将陶瓷表面金属化，然后在温度227℃、压强0.04MPa、保温2min条件下，使用Sn99Ag0.3Cu0.7焊锡膏将镀铜陶瓷与铜进行钎焊，并通过光学显微镜、扫描电镜对钎焊接头进行观察分析。试验结果表明：铜合金和陶瓷在低温下钎焊能够形成金属化合物层，实现有效焊接，钎焊接头强度可达13.2MPa。（剩余4625字）

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