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［关键词］涂胶显影设备；硬件稳定性；图形化转移；工艺技术
［中图分类号］R318.08 ［文献标志码］A ［文章编号］2095–6487（2024）11–0061–03
由于IC 设计与工艺技术水平不断提高，集成电路规模越来越大，器件性能和精度要求也越来越高[1]。芯片制造的整个光刻工艺流程，大部分步骤是在涂胶显影设备中制作完成的。（剩余2627字）
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芯片高分子材料涂覆硬件条件
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