芯片高分子材料涂覆硬件条件

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[关键词]涂胶显影设备;硬件稳定性;图形化转移;工艺技术

[中图分类号]R318.08 [文献标志码]A [文章编号]2095–6487(2024)11–0061–03

由于IC 设计与工艺技术水平不断提高,集成电路规模越来越大,器件性能和精度要求也越来越高[1]。芯片制造的整个光刻工艺流程,大部分步骤是在涂胶显影设备中制作完成的。(剩余2627字)

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