基于SIwave和Icepak实现电路板电热仿真

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[摘    要]目前，电子设备大功率、小体积的要求越来越严苛，电热仿真成为设计大功率电路板的必要环节。介绍了一种基于SIwave和Icepak软件实现电路板PCB电热仿真的方法，并进行电热试验验证了仿真方法的可行性、准确性。

[关键词]电源完整性;电热仿真;SIwave;Icepak

[中图分类号]TN41 [文献标志码]A [文章编号]2095–6487（2022）01–00–03

[Abstract]At present， the requirements of high power and small volume of electronic equipment are becoming more and more stringent. Electrothermal simulation has become a necessary link for engineers to design high-power circuit boards. This paper introduces a method of PCB electrothermal simulation based on siwave and Icepak software， and carries out electrothermal test to verify the feasibility and accuracy of the simulation method.

[Keywords]power integrity; electrothermal simulation; SIwave; Icepak

随着电子设备快速发展，电子设备的大功率、高密度特点日益明显，因此电子设备中的大功率电路板的电热问题成为了影响产品可靠性、开发周期和成本的关键环节。（剩余2408字）