去氧化工艺对CBGA焊接质量影响分析
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关键词：陶瓷球栅阵列；CBGA；故障；焊点开裂；去氧化
中图分类号：TN405 文献标志码：A文章编号：1671-0797（2025）17-0079-03
D0I：10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2025.17.020
0 引言
CBGA（CeramicBallGridArray）器件即采用陶瓷球栅阵列封装技术，器件底部铺设球形焊盘并以网格状排列，以实现高密度布局，提高集成度，从而更好地满足电子产品对小体积和更大容量的需求。（剩余2724字）
