TiZrNiCu钎料在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程

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摘要： 试验采用Ti51ZrNiCu钎料，研究其在TA1/TC4异质界面的反应润湿过程，使用扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDS）及润湿角测量仪等分析方法研究了不同表面的润湿界面组织结构，并总结了试验参数对组织结构和润湿能力的影响规律。而后进行了填缝试验，用于衡量Ti51ZrNiCu钎料在TA1/TC4异质界面的润湿铺展能力，总结了钎料填充经验公式。（剩余8393字）

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