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本统计期(8月1日-8月27日)期末,沪深京三市融资余额22,123.54亿元,融券余额为151.43亿元,两融合计为22,274.97亿元,创近10年新高,比期初大幅增加2800.68亿元。
从行业角度看,本期共有26个行业获得融资净买入,其中电子行业净买入额最多,达493.06亿元,此外计算机行业净买入额超过200亿元,机械设备、通信、医药生物等6个行业融资净买入超过100亿元。(剩余1105字)
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两融余额创近十年新高
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