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本统计期（1月16日-2月14日）期末，沪深京市融资余额18，423.16亿元，融券余额为109.44亿元，两融合计为18，532.60亿元，比期初增加119.45亿元。
从行业角度看，本期共14个行业获得融资净买入，其中计算机行业融资净买入额最多，超过158亿元，通信行业次之，融资净买入额超60亿元。（剩余1121字）
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市场交投活跃两融余额上升
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