鼎龙股份：先进封装材料及高端光刻胶获订单突破

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《动态》：鼎龙股份（300054）近期发布公告称，公司临时键合胶及高端晶圆光刻胶分别首次收到国内主流晶圆厂客户的订单。相关产品订单的落地对公司有何重要影响？

孔铭：根据鼎龙股份2024年11月20日公告，公司临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。（剩余1259字）

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